作者｜韋世瑋

編輯｜石亞瓊

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一周前，一家僅成立4年的集成電路（IC）封測企業(yè)——甬矽電子在科創(chuàng)板悄然過會。

在這個盤踞著多家巨頭的傳統(tǒng)封測行業(yè)中，甬矽電子誕生于2017年，它在成立第二年就實現(xiàn)了其他“同齡人”難以企及的目標：2018年業(yè)績激增至0.39億人民幣，并且虧損逐年縮小，成功在2020年拿下0.28億人民幣凈利潤，實現(xiàn)扭虧為盈，這個數(shù)字在2021年上半年幾乎翻了兩番。

具體來看，2018年至2021年上半年，甬矽電子的營收分別約0.39億元、3.66億元、7.48億元、8.36億元，凈利潤分別約-0.39億元、-0.4億元、0.28億元、1.08億元。

甬矽電子2018-2021上半年業(yè)績情況（單位：萬元）

同時依托自身在先進封裝領(lǐng)域積累的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性，甬矽電子在短時間內(nèi)迅速實現(xiàn)了產(chǎn)品量產(chǎn)，成功進入恒玄科技、晶晨股份、聯(lián)發(fā)科、北京君正、匯頂科技、翱捷科技等客戶供應(yīng)鏈，并在2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”。

面對業(yè)績的持續(xù)攀升和客戶規(guī)模的不斷擴展，甬矽電子趁勢而起，在2021年6月向上交所提交了IPO招股書。但也正是這勢如破竹的成長態(tài)勢，讓公司在2022年跨年前夕接連收到了長電科技的舉報信和一紙訴狀，后者針對甬矽電子的高管及員工、專利技術(shù)來源等方面都提出了不正當(dāng)競爭訴訟。

一家是成立4年的年輕封測創(chuàng)企，一家是市占率居大陸封測市場第一的老牌巨頭，長電科技的“控訴”背后，甬矽電子代表的是半導(dǎo)體國產(chǎn)自主的新希望？還是半導(dǎo)體行業(yè)洶涌競爭的縮影？他們之間牽扯出的“恩怨情仇”，也讓甬矽電子IPO之路備受關(guān)注。

目前，甬矽電子主要聚焦中高端先進封裝和測試業(yè)務(wù)，涵蓋高密度細間距凸點倒裝（FC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、扁平無引腳封裝（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）四大類，主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類Soc芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍牙芯片、MCU等，面向物聯(lián)網(wǎng)、電源管理及計算類等場景。

從2018年到2021年上半年，甬矽電子主營業(yè)務(wù)構(gòu)成并無變化，僅為四大類產(chǎn)品比例的調(diào)整。其中，2018-2019年公司的主要收入來源是高端封裝產(chǎn)品線FC類產(chǎn)品，兩年分別營收3170.51萬元、1.8億元，占比為82.4%、49.25%。直到2020-2021年上半年，公司的核心收入來源才轉(zhuǎn)移至SiP產(chǎn)品。

在2021年上半年，甬矽電子的SiP產(chǎn)品、QFN/DFN、FC類產(chǎn)品、MEMS四大類營收分別為4.6億元、2.8億元、7187.42萬元、1237.99萬元，占總營收55.97%、33.8%、8.67%、1.49%。

甬矽電子2018-2021年上半年主營業(yè)務(wù)收入（單位：萬元）

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的廣泛落地，IC芯片的封測環(huán)節(jié)也面臨更高的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)。因此在技術(shù)儲備方面，甬矽電子已陸續(xù)完成了倒裝和焊線類芯片的系統(tǒng)級混合封裝技術(shù)、7-14nm晶圓倒裝技術(shù)等技術(shù)的開發(fā)，并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

此外，甬矽電子還掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術(shù)，正積極開發(fā)7nm以下級別晶圓倒裝封測工藝、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、硅通孔技術(shù)（TSV）等。

甬矽電子的主要產(chǎn)品路線圖（來源：甬矽電子招股書）

得益于自身在中高端封裝領(lǐng)域積累的較強技術(shù)儲備和市場發(fā)展經(jīng)驗，甬矽電子實現(xiàn)了快速的成長和市場拓展。但其早期的穩(wěn)定收入來源也引起了上交所的關(guān)注，核心原因在于，公司2018年主要的研發(fā)項目中并不包括FC類產(chǎn)品，F(xiàn)C類產(chǎn)品如何在成立初期就能快速實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)？公司的產(chǎn)品研發(fā)周期又是否符合封測行業(yè)慣例？

人才團隊無疑是甬矽電子實現(xiàn)FC類產(chǎn)品快速穩(wěn)定量產(chǎn)的重要因素。招股書披露，公司核心管理團隊均具備15年以上的IC封測從業(yè)經(jīng)驗，并在長電科技、日月光、上海華虹等國內(nèi)外知名IC企業(yè)任職，在工藝路線、產(chǎn)線布局、供應(yīng)鏈管理等方面具有豐富經(jīng)驗。

基于豐富的人才經(jīng)驗，甬矽電子的FC-LGA產(chǎn)品在量產(chǎn)前就已進行了較為充分的研發(fā)和技術(shù)論證，截至2021年5月15日，公司在倒裝芯片領(lǐng)域已取得了7項發(fā)明專利，均為公司自主研發(fā)技術(shù)；另一方面，公司在成立初期就外購了廠房，大大縮短了廠房的建設(shè)周期，為產(chǎn)品的短期量產(chǎn)提供了條件。

除此之外，甬矽電子在初期導(dǎo)入主要客戶時，瞄準了上海聰鏈、香港比特、比特微等數(shù)字貨幣礦機玩家，他們的數(shù)字貨幣礦機芯片更新迭代較快，對封裝廠的認證周期較短，可靠性驗證通過后可直接進行批量生產(chǎn)。

如今，隨著國內(nèi)經(jīng)濟活動步入正軌，甬矽電子的產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，其產(chǎn)能已處于較為飽和狀態(tài)。其中在2021年上半年，公司產(chǎn)能為14.16億只，銷量為12.96億只，產(chǎn)能利用率達92.57%，產(chǎn)銷率達98.87%。

同期，甬矽電子的五大客戶分別為唯捷創(chuàng)芯、翱捷科技、星宸科技、晶晨半導(dǎo)體、飛驤科技，涉及射頻芯片、無線通信芯片、多媒體SoC芯片等產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，甬矽電子主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷情況（來源：甬矽電子招股書）

不過，甬矽電子回應(yīng)上交所問詢的理由顯然沒有說服長電科技。在2021年11月的舉報信中，長電科技對甬矽電子大量核心技術(shù)人員及高管、專利及核心技術(shù)來源、核心產(chǎn)品等方面展開了質(zhì)疑。

半導(dǎo)體是一個周期性極長的行業(yè)，具有投資規(guī)模大、設(shè)備專用性強、技術(shù)門檻高的特點，這也是為什么許多半導(dǎo)體企業(yè)在正式進入商業(yè)化正軌前，幾乎每一次流片或試產(chǎn)都面臨著倒閉風(fēng)險的原因。就連我國大陸晶圓代工“第一股”中芯國際，也是在2020年成功登陸科創(chuàng)板后，才成功摘下“U”的帽子，終于實現(xiàn)盈利。

在長電科技看來，依照全球半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長經(jīng)歷，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的成長模式可分三個階段：初創(chuàng)期、成長期、優(yōu)勢穩(wěn)定期。盡管封裝行業(yè)的入門門檻較低，但也需經(jīng)過一定時間的研發(fā)、客戶資源積累的初創(chuàng)期，才能實現(xiàn)盈利和持續(xù)經(jīng)營，而僅成立4年的甬矽電子卻表現(xiàn)出了不符合這一階段的超高盈利，因此“其極有可能依賴于不斷挖走的長電科技前員工所知悉的技術(shù)或客戶資源。”

實際上，截至2021年5月15日，甬矽電子47.1%的董監(jiān)高及核心技術(shù)人、27.3%的技術(shù)研發(fā)人員、84.21%的專利發(fā)明人均來自長電科技。

例如，甬矽電子董事長兼總經(jīng)理王順波曾在長電科技工作6年，任集成電路事業(yè)中心總經(jīng)理等職務(wù)，他在2017年9月離職后不到2個月便創(chuàng)立了甬矽電子；甬矽電子副總經(jīng)理徐林華曾在長電科技工作19年，曾擔(dān)任銷售總監(jiān)等職務(wù)，在2017年11月離職后也隨即加入甬矽電子。

同時長電科技稱，有9名從長電科技離職一年內(nèi)的研發(fā)人員，在加入甬矽電子后申請了4項專利，均涉及長電科技的核心技術(shù)。這也是長電科技認為甬矽電子侵犯自身商業(yè)秘密、專利申請權(quán)的原因之一。

面對接連指控，甬矽電子在今年2月14日公開了自查報告并作出回應(yīng)。例如，甬矽電子稱其知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)秘密均在行業(yè)公共知識的基礎(chǔ)上自主取得，并根據(jù)市場調(diào)研和客戶需求情況進行研發(fā)，逐步形成自己的“know-how”，定制類原材料的設(shè)計方案和設(shè)備的具體參數(shù)等也為自主開發(fā)、自主取得，不存在侵犯長電科技商業(yè)秘密的情形。

甬矽電子自查報告

另外針對人員結(jié)構(gòu)的指控，甬矽電子表示其來自長電科技的員工占全體員工的比重，已經(jīng)從2019年6月30日量產(chǎn)前的70.59%，下降到了2021年5月15日的34.40%，“并非依賴長電科技輸送”。

甬矽電子還從行業(yè)角度出發(fā)，點出公司短時間內(nèi)實現(xiàn)盈利也與市場需求的快速增長，以及封測市場逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移息息相關(guān)。一方面，全球新冠疫情對人們線上辦公、學(xué)習(xí)方式的轉(zhuǎn)變，拉動了全球各類電子產(chǎn)品市場需求的增長，同樣也影響了上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

其中在封測行業(yè)，亞洲作為全球IC封測供應(yīng)鏈最集中的地區(qū)，東南亞的封測市場占全球的27%，但隨著越南、馬來西亞等國家采取封鎖措施影響了封測供應(yīng)鏈，許多IC設(shè)計企業(yè)便陸續(xù)將需求向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，從而促進了國內(nèi)封測企業(yè)的快速增長。

同時甬矽電子強調(diào)，公司業(yè)務(wù)發(fā)展速度較快復(fù)合國產(chǎn)替代的行業(yè)發(fā)展趨勢，“無論是采用Fabless模式的芯片設(shè)計企業(yè)，還是相對重資產(chǎn)的封裝測試企業(yè)或獨立的測試企業(yè)，在國產(chǎn)替代的大背景下，均取得了較大發(fā)展。”

舉報、指控、挖角、專利侵權(quán)、勞動仲裁……目前，長電科技針對甬矽電子的系列法律行動，已得到法院、仲裁機構(gòu)或國家知識產(chǎn)權(quán)局的受理或正在審理過程中，在一錘定音之前，硝煙仍將彌漫。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，半導(dǎo)體行業(yè)可分為IC設(shè)計、IC制造、IC封測三大環(huán)節(jié)。在我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展初期，技術(shù)門檻相對較低的封測業(yè)是國內(nèi)玩家主要發(fā)力的方向，這就導(dǎo)致了我國的半導(dǎo)體三業(yè)結(jié)構(gòu)非常不平衡。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，在我國IC產(chǎn)業(yè)鏈較為完善的2012年，設(shè)計、制造、封測三業(yè)的銷售收入規(guī)模占比分別為28.8%、23.2%、48%，以封測業(yè)為重。

這一天秤直到2018年才趨于合理，尤其是國產(chǎn)替代、技術(shù)自主意識的進一步增強，以及半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新突破，讓我國IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸從“小設(shè)計-小制造-大封測”向“大設(shè)計、中制造、中封測”轉(zhuǎn)變，并朝著高端化快速發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2009-2020年，我國封測行業(yè)年均復(fù)合增長率為15.83%，其中2020年我國封測行業(yè)銷售額同比增長6.8%。

2009-2020年我國封測行業(yè)銷售情況

正是我國封測行業(yè)的快速發(fā)展，大陸本土封測企業(yè)開始在全球市場占有一席之地。2021年全球前10大封測廠商排名中，長電科技以10.82%的市占率位于全球第三，僅次中國臺灣日月光、美國安靠科技。其余大陸本土封測企業(yè)還有排名第五的通富微電、排名第六的華天科技，市占率分別為5.08%、4.18%。

而在國內(nèi)市場，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)芯思想研究院發(fā)布信息，2020年中國本土十強獨立封測企業(yè)排名中，長電科技、通富微電、華天科技相繼包攬Top 3位置，長期穩(wěn)坐頭部第一梯隊。

其中，甬矽電子排名第8，盡管它與本土Top 3公司都成功研發(fā)了晶圓凸點工藝（Bumping）、晶圓重布線技術(shù)（RDL）、扇入式封裝（Fan-in）等晶圓級封裝技術(shù)，但甬矽電子仍未具備晶圓級封裝領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，在業(yè)務(wù)規(guī)模和市場占有率上都與第一梯隊存在不小差距。

從另一個角度看，其實不管是老牌封測巨頭還是創(chuàng)企玩家，在摩爾定律逐漸放緩的當(dāng)下，IC制造工藝正逐漸逼近物理尺寸的極限，芯片開發(fā)成本也大幅飆升。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，16nm制程的芯片開發(fā)成本為1億美元（約6.32億人民幣），7nm制程為2.97億美元（約18.76億人民幣），5nm制程為5.4億美元（約34.11億人民幣）。

面對翻倍增長的芯片制造成本，業(yè)界從半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)、先進封裝技術(shù)等各方面都在尋求創(chuàng)新和突破點，而晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝則是目前主流的先進封裝技術(shù)方向，這一趨勢也要求封測廠進一步加強和晶圓廠、模組廠之間的業(yè)務(wù)合作與融合。

近年先進封裝的兩個技術(shù)發(fā)展方向 （來源：甬矽電子招股書）

技術(shù)自主性無疑任何一家科技型企業(yè)的護城河和核心競爭力。對甬矽電子來說，在邁過IPO這一門檻之后，如何進一步加強先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品量產(chǎn)能力，及時進行產(chǎn)品升級迭代，是其未來與頭部玩家展開競爭的入場券。